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报道称高通等目前供应下一代iPhone芯片,苹果新

文章作者:企业文化 上传时间:2019-09-18

iPad零部件:液晶屏

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虽然在今年的WWDC大会上苹果并没有发布新一代iPhone产品,但是根据《台湾电子时报》的报道称芯片供应商目前在努力为苹果的下一代iPhone提供芯片。

简介:OmniVision主要生产“单芯片半导体成像设备”。

TechInsights对存储空间为256GB的iPhone Xs Max的拆解分析显示,DRAM芯片来自美光,但NAND芯片来自西部数据旗下SanDisk。SanDisk在NAND芯片供应方面与东芝进行合作。

目前有消息称苹果本计划在今年的WWDC大会上发布新一代iPhone,但是由于高通公司的MDM9615芯片供应问题他们不得不将发布时间延后。高通公司的这款芯片支持设备在高速4G网络上的语音和数据连接。

iPad零部件:MCP Memory、16GB 24纳米MLC闪存芯片

旧金山9月21日 - 苹果公司最新发布的iPhone手机于周五在全球开卖,对iPhone Xs和Xs Max两款产品进行拆解分析的公司认为,新款手机使用了英特尔和东芝提供的芯片。

据悉高通和博通的芯片将由台积电将利用其28nm处理工艺来生产,另外消息表示摄像机传感器制造商OmniVision希望可以利用台积电的产能,导致台积电28nm处理工艺产能变的更加紧张。

5、高通

维修公司iFixit和芯片分析公司TechInsights本周率先发布了详细的手机拆解报告,评估表明新款手机较iPhone X略有升级。

虽然在今年的WWDC大会上苹果并没有发布新一代iPhone产品,但是根据《台湾电子时报》的报道称芯片供应商目前在努力为苹果的下一代iPhone提供芯片。这些供应商包括高通、博通、德州仪器、STMicroelectronics、NXP以及OmniVision,其中高通和博通分别为下一代iPhone提供4G和WiFi芯片。

市值:9.9568亿美元

这样一来,拆解就成了分析这些手机零部件来源的唯一办法,不过分析师建议下结论时要谨慎,因为有时为苹果提供一种零部件的供应商不止一家,在这部iPhone手机看到这一家供应商的零件,在其它手机里却有可能看不到。

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简介:Skyworks为移动设备生产无线半导体系统和无线电装置。

高通为苹果供应零件多年,但两家公司陷入了法律纠纷,苹果指责高通专利许可收费不公平,而高通则抱怨苹果侵权。

在iOS 6测试版中发现的代码串暗示下一代iPhone会运行ARMS5L8950X CPU,由三星代工,1GB的RAM。S5L8950X CPU可能是一款低功率双核处理器。另外在代码中还发现了一款SGX543 GPU的变种,这款未知的GPU来自Imagination Technologies公司。

美国科技博客BusinessInsider今天列举了新iPad的十大上市公司供应商,三星、高通和德州仪器等传统供应商均榜上有名。

据iFixit的拆解分析,最新的iPhone也都使用美光(Micron Technology)和东芝的动态随机存取记忆体和NAND记忆芯片。以前对iPhone 7的拆解报告则显示,某些机型使用的是三星DRAM芯片。

iPad零部件:四频线性电力放大器模块

未能立即联系到苹果对此置评。

市值:18.1亿美元

拆解分析显示,新款iPhone手机中没有三星电子(005930.KS)所产零件,也没有高通的芯片。

市值:374.4亿美元

以前三星为苹果的iPhone手机供应记忆芯片,而且分析师认为三星是去年推出的iPhone X的显示屏幕的独家供应商。

市值:1103亿美元

“显然苹果与三星存在竞争,希望尽可能降低对三星内存产品的依赖--与我们在拆解中看到东芝NAND闪存和美光DRAM芯片的情况完全一致,”晨星分析师Abhinav Davuluri表示。

市值:92.6亿美元

IFixit和TechInsights的技术人员还发现了来自以下公司的零部件:Skyworks Solutions、博通 、村田制作所 、恩智浦半导体 、Cypress Semiconductor、德州仪器(Texas Instruments)和意法半导体 。

简介:高通专门生产无线通讯设备,尤其是基于CDMA电路的设备。

iPhone的零部件供应被认为是苹果对芯片厂商以及其它制造商耍的一个花招。苹果每年会公布一长串的供应商名单,却并不透露哪家公司生产什么零部件,而且坚持要求供应商也对此缄口不言。

市值:192.5亿美元

TechInsights副总裁Jim Morrison在接受采访时称,在iPhone Xs Max,戴乐格半导体(Dialog Semiconductor) 的一种芯片似乎已经被苹果自己的芯片所取代,但还不知道该芯片是否也用在iPhone Xs。

iPad零部件:FDMC 6683

戴乐格半导体不予置评。该公司5月份曾表示,苹果已经削减了芯片订单。

简介:仙童半导体是一家专门为电子设备提供电力传输功能的半导体公司。

iFixit的拆解报告显示,iPhone Xs和Xs Max都使用英特尔的调制解调器和通信芯片,而非高通的产品。

市值:52.8亿美元

编译 郑茵/许娜/王灿;审校 张荻

8、安华高科技公司(Avago Technologies)

东芝的芯片子公司东芝记忆体今年早些时候被一个私募股权投资公司牵头的财团收购,苹果也参与其中。

iPad零部件:摄像头

TechInsights曾发现苹果在同一代手机中使用不同DRAM和NAND供应商的情况。

iPad零部件:前端模块

2018年9月12日,美国库比蒂诺,一名男子手握苹果刚刚发布的iPhone XS和XS Max。REUTERS/Stephen Lam

iPad零部件:驱动设备

标签: 放大器 德州仪器 iPad 供应商

简介:三星的产品涉及工业和消费等各个电子领域,旗下拥有众多子公司。

简介:德州仪器是一家拥有国际触角的半导体公司。

市值:1619.9亿美元

简介:Triquint利用专有的砷化镓技术设计各种电路,从而避免了硅半导体面临的一些限制。

4、仙童半导体

简介:安华高科技公司生产各个行业使用的多种半导体产品。

简介:博通为有线电视调制解调器、机顶盒、卫星和数字广播设备以及网络设备设计电路。该公司主要开发用于传输声音、数据和视频内容的硅产品。

iPad零部件:芯片元素

iPad零部件:PM8028电力管理集成电路、3G和4G LTE RF收发器、3G和4G无线调制解调器

7、Triquint Semiconductor

iPad零部件:802.11a/b/g/n、集成蓝牙4.0+HS和FM收发器的MAC/基带/无线电芯片、I/O控制器和微处理器。

简介:东芝设计各种电子设备,包括电视、消费电子、存储设备和医疗设备。

1、三星

9、Skyworks Solutions

6、东芝

以下为新iPad十大上市公司供应商详情:

市值:11.1亿美元

2、德州仪器

市值:203.5亿美元

3、博通

10、OmniVision Technologies

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